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  2024年7月18日，由深蓝汽车和盖世汽车联合主办的2024深蓝汽车技术论坛暨前瞻技术展圆满召开！

  申请技术丨NVIDIA DRIVE Thor SoC申报领域丨车规级芯片独特优势：借助DRIVE Thor，汽车制造商可以在单个系统级芯片上高效整合数字仪表盘、信息娱乐、泊车、辅助驾驶等多种功能，从而极大地提高开发效率和软件更新迭...[详细]

  申请技术丨FORESEE车规级UFS申报领域丨车规级芯片独特优势：FORESEE 车规级 UFS 采用原厂车规级资源和高品质器件，配合江波龙自研固件算法，以及严苛的可靠性标准验证测试，能够有效确保产品在 -40℃~105℃的高低温...[详细]

  申请技术丨高性能车规级“双核”电机控制专用芯片FU6881Q1申报领域丨车规级芯片独特优势：FU6881Q1是采用晶圆为单die的全集成设计方案，设计难度高，外围器件少，集成LIN（包含LIN +LINPHY/支持自动波特率/自动寻址...[详细]

  2024年7月11日，在第二届智能座舱车载显示与感知大会上，天马微电子股份有限公司研发中心副总经理、首席专家李雄...[详细]

  7月18日，上汽集团宣布，在贾健旭升任上汽集团总裁，其上汽大众总经理一职交由原华域汽车系统股份有限公司总经理...[详细]

  智能座舱的商业化模式正经历从传统硬件付费向订阅制转型的变革，随着AI技术的深入应用，用户将更倾向于按需购买服...[详细]

  自2009年以来，各大汽车制造商搭载高田安全气囊的汽车已在全球造成30多人死亡，其中在美国至少造成了26人死亡，数百人受伤。

  从传统燃油车转变到新能源汽车时代，单车芯片“量价”飞升，这一转变无疑让半导体企业为之兴奋。然而汽车电子市场...[详细]